|
|
 |
| FOUP, 12inch Process Carrier, 25 slots / 12인치 웨이퍼 프로세스 케리어 |
 |
| |
주요특징 |
| |
■ SEMI / FIMS Compliant
■ Front Opening Unified Pod (FOUP)
■ 반도체 생산업체 공정 라인에서 사용되는 캐리어 박스임
■ Automatic opening and closing
■ Ultrapure, low outgassing materials protect wafers
■ ESD처리된 12inch Process Carrier
■ 강력한 웨이퍼 고정으로 입자 생성 감소
■ 도어 분해 없이 청소 가능
■ 이송 과정에서 발생하는 충격 및 진동에 강하도록 설계됨
■ EPAK |
|
|
|
